芯源微：研产深化协同，助力小巨人产业创新

芯源微在制造业领域完成了一次金蝶AI套件的数字化落地。本文整理其实施路径，并结合成都财邦在本地同类项目中的交付经验，补充可复用的落地要点。

行业洞察

对离散制造而言，计划排产、物料齐套、委外加工、成本归集是四个最容易失控的环节。这四个环节一旦打通，车间进度与财务口径就能对上，管理层才有可决策的数据。

客户介绍

沈阳芯源微电子设备股份有限公司成立于2002年，是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业，专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务，致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。是半导体光刻设备第一股，连续承担国家级02重大专项十一五、十二五项目。全国第一批专精特新小巨人。

使用产品：金蝶AI套件

数字化需求

1、凭借核心技术优势：目前全球半导体行业正面临百年未有之大变局，供给端正经历着美国严格技术出口管制，国内半导体产业链面临着短期内必须突破关键技术的挑战，这就意味着半导体行业需利用数字化手段缩短核心技术研发周期。

2、订单与生产进度不同步：销售订单下达后，车间进度靠人工问询，交期承诺缺少依据，紧急插单时无法快速判断产能占用。

3、材料与在制品成本算不清：领料、退料、委外与工序报工分散在不同台账，月末倒推成本，单张订单的真实毛利说不准。

解决方案

上线后三个月内，成都财邦安排驻场与远程相结合的陪跑，把异常单据和口径问题在当期解决掉。

01 芯源微数字化转型过程中无论是

过去，目前全球半导体行业正面临百年未有之大变局，供给端正经历着美国严格技术出口管制，国内半导体产业链面临着短期内必须突破关键技术的挑战，这就意味着半导体行业需利用数字化手段缩短核心技术研发周期。

方案实施后，思维模式、业务实践还是数字化技术的支撑都是不足的，研发设计建模规范、物料标准化及准入等技术管理薄弱。近年来研发设计岗位权限及PDM工作流处于野蛮生长状态，欠缺系统化思维及顶层设计。公司缺乏以商评技评贯通设计交付、供应链及客户现场设备验收的全链条项目管理概念。

02 产业链协同缺少信息技术支撑

过去，销售订单下达后，车间进度靠人工问询，交期承诺缺少依据，紧急插单时无法快速判断产能占用。

方案实施后，半导体行业核心零部件的采购周期长达6-18个月，为满足预投订单需求及考虑到当前的中美国际形势，公司需要提前备货，库存占用资金量较大，公司规模化效应需要借助信息技术手段帮助企业从单体思维向集团化思维转变；客户需求管理、异地协同设计、多工厂协同制造、供应商协同成为刚需，例如芯源微有大量的整体委外业务。

03 研发与生产制造脱节

过去，领料、退料、委外与工序报工分散在不同台账，月末倒推成本，单张订单的真实毛利说不准。

方案实施后，芯源微现有的PDM系统与ERP是无法集成的（物料/bom）,物料和BOM由质量计划部导入ERP，无法达成设计部门订单图纸的传递，生产部门也无法实时获得最新的工艺要求，质量部门也无法获取最新的质量检验标准。在半导体行业工艺需求多变的客观条件下，在产订单具有高频的工程变更属性。

04 移动办公平台与ERP/HR核心业务脱节

方案实施后，公司有泛微、企业微信、ERP等三个软件平台，办理业务时需要大量重复录入数据和跨平台业务关系匹配，例如泛微的付款申请对应的是哪个合同，又对应的是ERP哪张付款申请单。由于ERP与OA脱节，导致企业高管并不能依托业务审批限制业务员在ERP新建采购合同和销售合同等业务行为。

价值与成效

01 开创性的将Solidworks直接集成物料优选

02 达成了管理者与员工、员工与员工的线上业务深度链接

03 芯源微完成了底层IT平台的平稳替换

客户证言

打造以项目订单为全生命周期、全价值链流程为基础的EBC业务平台。通过预投+订单+多组织多工厂的模式，将企业内部人财物产供销及企业外部上下游产业链有机的结合起来，构建新的数字化生态体系。实现了多学科业务数据在企业内外部的有序共享，推动半导体产业链在全球新格局背景下的创新与重塑。

—— 信息管理部部长 佟治国

常见问题

车间数据怎么采集才不增加工人负担？

优先用扫码、计数接口和设备取数替代手工填表，报工动作控制在三步以内。成都财邦的实施方法是先在一条产线试点两周，确认采集口径稳定后再推广。

旧系统的数据能不能迁过来？

可以。通常迁移基础资料（物料、BOM、客户、供应商）与期初余额，历史单据以只读方式归档。迁移前我们会先做一轮数据清洗，统一编码与计量单位。

上线周期一般多久？

中小型制造企业标准实施一般 4 到 8 周：调研与蓝图 1 周、基础数据整理 1 到 2 周、系统配置与培训 2 到 3 周、并行与上线 1 到 2 周。多工厂或多账簿场景会相应延长。